organosilicon oligomers يمكن استخدام مثبطات اللهب الجديدة نظام الكمبيوتر .   ثلاثة أنواع من organosilicon oligomers x-40-9243 , x-40-9244 , و x-40-9805 وضعت حديثا من قبل شركة شينيو في اليابان .   أول اثنين هي methylphenyl السائل سيليكون المنتجات ، في حين أن الأخير هو methylphenyl الصلبة المنتجات العضوية .   الخصائص الأساسية هي كما يلي : x-10-9243 هو سائل شفاف عديم اللون ، اللزوجة الحركية ( 25 ℃ ) 50 ملم / ، والكثافة النسبية ( 25 ℃ ) 1-11 ، الانكسار ( 25 ج ) 1.01 المكونات النشطة 100 ٪ ؛   x-40-9244 هو سائل شفاف عديم اللون ، اللزوجة الحركية ( 25 ℃ ) 500 ملم / ثانية ، الكثافة النسبية ( 25 ℃ ) 1.09 ، معامل الانكسار ( 25 ℃ ) 1.538 ، 100 ٪ ؛   x-40-9805 مسحوق أبيض ، متقلبة ( 105 ℃ / 3 ساعات ) < 0.1 في المائة ، تليين نقطة 95 ℃ ، 100 ٪ .   وهي تستخدم أساسا في أجهزة الكمبيوتر مثبطات اللهب .   غير الهالوجين مثبطات اللهب مواد الكمبيوتر ممتازة مع صديقة للبيئة والسلامة يمكن الحصول عليها عن طريق إضافة السيليكون العضوية المنتج في الكمبيوتر الراتنج تذوب وخلط متجانس .   فهي ممتازة في التوافق مع الكمبيوتر الراتنج دون الإضرار moldability ، وقوة تأثير ، ومقاومة الرطوبة من الكمبيوتر .   خصائص الكمبيوتر بعد إضافة كمية مناسبة من x-40-9805 هي كما يلي ( عدد المقابلة بين قوسين هو محض الكمبيوتر ) : تذوب معدل التدفق 11.8 ( 5-4 ) ز / 10 دقيقة ، والانحناء قوة 93.0 ( 96 ) الآلام والكروب الذهنية ، والانحناء معامل مرونة 2.2 ( 2-3 ) GPA ، وقوة تأثير 800 ( 970 ) ي / م ، تشوه الحرارية درجة الحرارة 134 ( 138 ) ℃ روكويل صلابة 60 ( 63 ) ، مثبطات اللهب ul94v-0 ( v-28 ) ، والأكسجين مؤشر .   BOPET ذو محورين تمتد فيلم خط الانتاج   www.handern.com  
 خصائص مثبطات اللهب من سبائك الكمبيوتر تم التحقيق فيها من قبل مخروط المسعر . أظهرت النتائج أن أجهزة الكمبيوتر التي تحتوي على جزيئات غير عضوية ، مثل معدل إطلاق الحرارة ، وفقدان الكتلة ومعدل معدل توليد الدخان ، وما إلى ذلك ، مثبطات اللهب عالية الكفاءة ، صديقة للبيئة وعملية النظام .   نانو CaCO ، سيو ، MMT / PC / تعديل نانو يمزج مع جهاز الكمبيوتر ، ومن الواضح أن يقلل من مخروط المسعر و يزيد من وقت الاحتراق .   مقارنة مع الكمبيوتر النقي معدل إطلاق الحرارة ، تعديل نانو CaCO الواردة .   معدل انبعاث الحرارة والحرارة الافراج عن معدل PC سبيكة انخفض ، و وقت الاحتراق زيادة ، والتي هي مفيدة للحد من الأضرار الناجمة عن الحريق و الحصول على أطول وقت الحريق في حالة الحريق .   مقارنة مع جهاز الكمبيوتر / تعديل nano-sio CaCO ، الكمبيوتر / تعديل nano-sio لديها مزايا انخفاض معدل إطلاق الحرارة ، وانخفاض معدل إطلاق الحرارة ، وزيادة وقت الاحتراق ، ولكن معدل إطلاق الحرارة هو أكثر سلاسة وأطول وقت الاحتراق .   مقارنة مع جهاز الكمبيوتر / تعديل نانو MMT ، معدل انبعاث الحرارة هو أكثر موحدة ، معدل انبعاث الحرارة هو أكثر سلاسة ، وقت الاحتراق هو أطول .   مقارنة مع ثلاثة أنواع من nanomodifiers ، الكمبيوتر سبيكة تحتوي على تعديل nano-sio : تعديل nano-mmt بطيئة للحرارة ، الكمبيوتر سبيكة تحتوي على تعديل nano-caco أسرع للحرارة .   هذا هو بسبب تعديل نانو السيليكا : تعديل MMT أصغر قطرها الجسيمات ، في حين أن أكبر قطرها الجسيمات كاكو ، تعديل نانو السيليكا ، وتعديل MMT من تعديل نانو كاكو .   في عملية الاحتراق ، فمن الأسهل لتشكيل طبقة واقية كثيفة على سطح البوليمر ، مما يؤدي إلى إطالة وقت الاحتراق وانخفاض معدل إطلاق الحرارة .   وبالإضافة إلى ذلك ، فإن المواد المتبقية زيادة كبيرة بعد إضافة نانو معدل .   هذا هو بسبب وجود الجزيئات غير العضوية التي تلعب دور الحاجز المادي ، ومنع التحلل من البوليمر ، مما يجعل من زيادة الكتلة المتبقية .   BOPET ذو محورين تمتد فيلم خط الانتاج   www.handern.com  
 من خلال التحليل ، يمكننا أن نرى أن هناك تقريبا أي بقايا بعد احتراق الكمبيوتر ، ولكن هناك الكثير من بقايا بعد احتراق مبنى نادي يحتوي على تعديل نانو MMT ، وما إلى ذلك تشكيل الخبث يمكن أن تعمل في كلا الاتجاهين : 0-mass نقل الطاقة الشاشة ، مما يطيل من التقلب و انتشار الصناعة الفرعية ، مما يقلل من معدل فقدان الكتلة من المواد : @ تأثير العزل الحراري ، وهذا هو منع جزء غير المحترقة مباشرة في لهب حماية المنتج ،   هذه الطريقة يمكن أن تقلل من انتقال الحرارة من حرق جزء غير المحترقة ، وبالتالي لعب دور مثبطات اللهب ، والتي هي الآلية الرئيسية لتحسين عملية حقن الكمبيوتر الرسم البياني .   وبالإضافة إلى ذلك ، فإن آلية قمع الدخان قد تكون ذات صلة إلى تأثير واقية من الكربون الخبث طبقة .   ولذلك ، بعض nanomodifiers أيضا فعالة في تثبيط اللهب تأثير على جهاز الكمبيوتر .   BOPET ذو محورين تمتد فيلم خط الانتاج   www.handern.com  
 التآزر بين مثبطات اللهب هو جذب اهتمام واسع النطاق .   البولي فينيل سيليكون الراتنج ( ppsq ) مع كمية صغيرة جدا من السلفونات المشبع بالفلور أوكتين ( SNN ) vinylidene الفلوريد ( PVDF ) مركب مثبطات اللهب تعديل الكمبيوتر ، 2 ٪ ppsq و 0.1 في المائة من snn0.1 ٪ بفدف مركب مثبطات اللهب الكمبيوتر إلى ul94v-0 ( 1.6mm ) ، تأثير التآزر كبيرة جدا .   تيراغرام التحليل يشير إلى أن التآزر بين مثبطات اللهب يزيد من درجة حرارة التحلل الحراري الأولي و معدل التحلل الحراري من أجهزة الكمبيوتر ، وتغيير مسار التحلل الحراري من أجهزة الكمبيوتر ، مما يجعل من المنتجات القابلة للتحلل عبر ربط لتشكيل طبقة الكربون الصلب تلعب دورا في تثبيط اللهب .   BOPET ذو محورين تمتد فيلم خط الانتاج   www.handern.com